TSMC에서 반도체 통합 수냉 시스템을 개발중

 

반도체 미세공정과 3차원 적층기술의 
발달에 따라 칩이 더 고밀도로 집적되고 
더 많은 층으로 구성되기 때문에 발열 제어
문제가 갈수록 커지고 있음.

TSMC는 최근 VLSI 심포지움에서 이에 대한 
해결책을 발표했는데, 바로 온 칩 반도체 
통합 수냉 기술임.

샌드위치 방식으로 중간에 수냉층을 
삽입한다고 함.



< +추가 댓글 >

이제 저걸로 연산하고 발생하는 열로 
발전돌리는것도 나오겠군


그러기엔 너무 미세한 열이라...


IDC같이 컴퓨터가 집적된 환경에서는 이미
어느정도는 하고 있음. 내기를 순환시켜서 
서버 폐열로 건물 난방을 한다던지...
근데 암만 그래도 발전기는 힘듬 ㅋㅋ


오....


안터지겠지?


내가 컴은 잘 모르지만 수냉은 터진 수냉과
곧 터질 수냉이 있다는건 안다!